앞에 다른 분이 올리신 자료대로 HBM3E시장은 SK하이닉스가 압도적이며, 그 다음이 마이크론, 그 다음이 삼성전자 순입니다.시장 점유율은 SK하이닉스가 상대적으로 압도적이고 마이크론과 삼성전자가 비슷합니다.​어제 오늘 뉴스로 삼성전자에서 HBM4E 샘플출시 뉴스가 일종의 증시 호재로 일부 반영된 듯 합니다.​이 글은 앞으로 어떻게 될 것인가에 대한 예측 글입니다.​아시다시피 삼성전자의 강점은 자체 파운드리(4나노 로직 다이)와 첨단 패키징 기술을 모두 가졌다고 일반적으로 강점으로 표시하고 있습니다.SK하이닉스와 비교하면,SK하이닉스는 로직 다이(베이스 다이)를 TSMC에 위탁합니다.TSMC의 12nm공정, 엔비디아 최고급 GPU에 적용되는 커스텀 HBM4/4E 에는 TSMC 3nm 공정이 활용될 예정입니다.​하이닉스를 예로들면,TSMC에서 로직 다이를 들여와서, 자체 DRAM 생산 및 적층은 하이닉스에서, 최종 GPU 시스템 패키징은 다시 TSMC에서 하게 됩니다.반면 삼성전자는 이 3가지 공정 모두를 자체 공장에서 할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.다만 변수는 있습니다.​삼성전자의 로직 다이 수준과 시스템 패키징 기술이 TSMC와 경쟁할 수준이 되었느냐 입니다.이러한 부분은 아직 의문이 있다고 보여집니다.​삼성전자의 HBM4/4E에 의한 주가 상승에 강력한 효과를 주는 것은,일단 엔비디아 루빈에 적합성 테스트를 최종 통과하고, 대규모 수주 소식이 있을 때입니다.이전에 HBM3/3E에서 삼성전자는 오랜 기간 양치기 소년이었던 적이 있었습니다.엔비디아의 적합성 테스트를 통과하지 못하면서 오랫동안 내일이다 내일된다 한 것이죠.​이번에야말로 삼성전자가 예전의 위상을 되찾으려면,엔비디아 적합성 테스트에서 SK하이닉스나 마이크론을 앞서야할 것입니다.하지만 하이닉스도 지금 놀고 있지는 않을 것입니다.그리고 HBM3/3E에서의 협력관계로 어떤 의미에서는 여전히 최대고객인 엔비디아와 협력관계가 좋다고 보여집니다.​------​며칠전 뉴스로 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 대만에 엄청난 투자를 결정했다는 뉴스가 있었고,보도매체에서는 이를 삼전과 하이닉스에 위기상황이라고 보도했습니다.​연간 200조원 이상의 투자를 한다고 합니다.주요대상은 TSMC, 폭스콘, 콴타 컴퓨터 등이고 대만을 "AI혁명이 진원지"라고 하면서 대만 수도 타이베이에 엔비디아의 첫 해외 거점인 Nvidia Constellation 캠퍼스를 조성한다고 합니다.(올해 착공, 2030년 완공 목표) 현지에서 4000~10,000명 규모의 고용창출.'AI반도체 밸류체인' 대만 쏠림현상이 심화될 것으로 우려되고 있습니다.​