앞에 다른 분이 올리신 자료대로 HBM3E시장은 SK하이닉스가 압도적이며, 그 다음이 마이크론, 그 다음이 삼성전자 순입니다.시장 점유율은 SK하이닉스가 상대적으로 압도적이고 마이크론과 삼성전자가 비슷합니다.어제 오늘 뉴스로 삼성전자에서 HBM4E 샘플출시 뉴스가 일종의 증시 호재로 일부 반영된 듯 합니다.이 글은 앞으로 어떻게 될 것인가에 대한 예측 글입니다.아시다시피 삼성전자의 강점은 자체 파운드리(4나노 로직 다이)와 첨단 패키징 기술을 모두 가졌다고 일반적으로 강점으로 표시하고 있습니다.SK하이닉스와 비교하면,SK하이닉스는 로직 다이(베이스 다이)를 TSMC에 위탁합니다.TSMC의 12nm공정, 엔비디아 최고급 GPU에 적용되는 커스텀 HBM4/4E 에는 TSMC 3nm 공정이 활용될 예정입니다.하이닉스를 예로들면,TSMC에서 로직 다이를 들여와서, 자체 DRAM 생산 및 적층은 하이닉스에서, 최종 GPU 시스템 패키징은 다시 TSMC에서 하게 됩니다.반면 삼성전자는 이 3가지 공정 모두를 자체 공장에서 할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.다만 변수는 있습니다.삼성전자의 로직 다이 수준과 시스템 패키징 기술이 TSMC와 경쟁할 수준이 되었느냐 입니다.이러한 부분은 아직 의문이 있다고 보여집니다.삼성전자의 HBM4/4E에 의한 주가 상승에 강력한 효과를 주는 것은,일단 엔비디아 루빈에 적합성 테스트를 최종 통과하고, 대규모 수주 소식이 있을 때입니다.이전에 HBM3/3E에서 삼성전자는 오랜 기간 양치기 소년이었던 적이 있었습니다.엔비디아의 적합성 테스트를 통과하지 못하면서 오랫동안 내일이다 내일된다 한 것이죠.이번에야말로 삼성전자가 예전의 위상을 되찾으려면,엔비디아 적합성 테스트에서 SK하이닉스나 마이크론을 앞서야할 것입니다.하지만 하이닉스도 지금 놀고 있지는 않을 것입니다.그리고 HBM3/3E에서의 협력관계로 어떤 의미에서는 여전히 최대고객인 엔비디아와 협력관계가 좋다고 보여집니다.------며칠전 뉴스로 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 대만에 엄청난 투자를 결정했다는 뉴스가 있었고,보도매체에서는 이를 삼전과 하이닉스에 위기상황이라고 보도했습니다.연간 200조원 이상의 투자를 한다고 합니다.주요대상은 TSMC, 폭스콘, 콴타 컴퓨터 등이고 대만을 "AI혁명이 진원지"라고 하면서 대만 수도 타이베이에 엔비디아의 첫 해외 거점인 Nvidia Constellation 캠퍼스를 조성한다고 합니다.(올해 착공, 2030년 완공 목표) 현지에서 4000~10,000명 규모의 고용창출.'AI반도체 밸류체인' 대만 쏠림현상이 심화될 것으로 우려되고 있습니다.
