AI투자의 확대에 따라,
주가급등하고,
향후실적과 전망에 장미빛컨센서스가 난무하고,
최근 주가조정에도 여전히 낙관적 전망이 우세한데.
주가는 실적의 고점에 앞서,
그 컨센서스가 고점을 칠때부터 하락을 시작하는것.
즉, 실적이 좋을때가 아닌,실적이 좋을것으로 누구나 예상하는 시점부터 하락을 시작하는것이고,
고로, 하락장세에서도 여전히 실적은 증가하기 마련이고..
상당수준의 이익컨센서스 반영이 마무리된 이상,
당분간 실적자체로는 주가에 영향이 없게됨..
며칠전 하이닉스에 대한 얘기햇지만,
여기선 애널들이 얘기않는 데이타로서.
삼전닉스의 함정을 얘기..
다음은 2026.1~4월, 엔비디아 재무제표.
삼전닉스는 사업별 이익현황을 따로 집계하지 않기에,
AI관련 HBM, D램.낸드의 90%이상 수요처인 엔비디아 재무제표에서,
현 AI의 핵심인 HBM관련 반도체 3사의 손익을 추정할수있음.
엔비디아의 2026.1분기 매출은 122조,
매출원가 30조,
매출이익 91조임..
여기서 주목할것은 매출원가임..
엔비디아의 매출원가 30조에는..
삼전닉스,마이크론 3사에대한 HBM구매원가,
(3사 입장에선 매출액)
GPU/TSMC패키징
HBM관련 보조 D램,낸드원가.
보조장비 및 전력비등이 포함된것이고,
각 비중은 다음과 같음..
HBM 원가 50%
관련 디램,낸드. 20%
GPU등 원가 20%
기타 10%
이로부터 반도체 3사의 HBM관련 원가.
즉, 3사의 엔비디아에 대한 매출을 계산하면,
HBM 및 관련 D램,낸드 매출은
엔비디아 매출원가의 70%인 약 21조로 추정되고,
이익율 70%에서
엔비디아향 3사의 이익합계는 약 15조정도로 추정.
이를 3사의 점유비중,
삼전,하닉.마이크론, 20%,60%,20%로 나누면,
3사의 HBM 및 관련 D램,낸드 이익은,
각각 3조,9조,3조 정도로 추정.
(매출원가에서 HBM등 비중 70%는
추정치중 최대치로 많이잡은 수치,
TSMC패키징 감안시 보수적으론 25~50%로 추정하기도..
이경우 3사 이익은 1/2~1/3수준까지도 감소)
이상의 결과로부터 중요한 사실 몇가지..
1..엔비디아와 3사의 HBM관련 이익은
91조대 15조로서
3사의 HBM 및 관련 디램등의 이익배분비중은
약 14%이고, 나머지 86%, 3사의 약 7배를 엔비디아가 독식하는 구조..
그만큼 엔비디아가 가격결정에 주도권..
2..현재 삼전닉스의 1분기 이익 57조, 37조에 대비시..
HBM이 삼전닉스 전체이익에서 차지하는 비중은 각, 5%,25% 수준임..
(비엔비디아향 매출이익이 존재하나 미미한 수준)
그렇다면, 최근 삼전닉스 이익의 대부분은,
HBM보다는 스마트폰,PC,자동차,기계등 일반 범용반도체에서 나온것임..
3..AI확대에 따라, HBM부문이익이 급증예상되나,
이 이익을 엔비디아가 대부분 가져가는 구조에선,
HBM 매출/이익이 2배가 되더라도,
삼전닉스의 추가기대이익도 약 3조,9조수준으로,
현재 삼전닉스의 이익 컨센서스 300~500조와 비교시 대단히 미미한 숫자.
4..HBM관련 밸류 계산의 문제..
낙관론 애널에서 가장 강조하는것이
삼전닉스의 시총이 이익대비 PER 5배수준에 불과해서, 이를 근거로 저평가매력에 주가 추가상승을 예상하는데..
향후 AI시대에서 밸류의 핵심은 일반범용반도체가 아니라 HBM을 중심으로 계산해야..
최근 반도체3사의 시총합계는 약6천조에 이르럿고,
이는 엔비디아의 시총과 비슷한 수준.
핵심가치인 HBM관련 이익이 7배차이가 나는데도,
시총이 비슷하다는것은,
저평가가 아닌 고평가상태로 봐야됨.
저평가 인식은 범용반도체 이익이 혼합계산된 착시에서나온것으로,
현재 삼전닉스 이익의 90%를 차지하는
일반 범용반도체 이익에 대해.
HBM이익과 동일한 밸류를 부여한점에서
현주가가 저평가주장은 큰 문제가 있는것.
또 엔비디아등 미국 펩리스기업들은,
생산시설관련비용,감가상각비가 거의 없는반면,
삼전닉스는 펩투자 및 유지비, 감가상각비부담과
경기변동시 이익의 변동성때문에
같은 매출이익에도 낮은 밸류를 받게됨..
5..이상의 결과에서.
현재 이익의 대부분이 범용에서 나오는점은,
향후 HBM부문 성장은 견고하더라도,
HBM에 비해 구조적 확장이라고 볼수만은 없는, 범용반도체 가격이 흔들리는경우,
삼전닉스의 이익 컨센서스는 크게 후퇴할수 있는데..
2026상반기기준,
범용 반도체가격상승으로,
세계 스마트폰. 일반 PC는 출하량기준.,
전년대비 각각 11%, 5%가 감소한 사실은
공급부족을 벗어나
향후 가격하락가능성을 높이는것으로,
현재 이익구조가 장기적이고 구조화되엇다는 컨센서스도 무너지는것..
6..기존 애널들의 각종컨센서스는,
대단히 과장된것들로서 이에 현혹되서는 곤란.
악마는 언제나 디테일에 숨어있는것..
7..
시장에 대해 언급한다면,
현재상황은 실적지속론과 피크론이 강하게 부딪히며 급등락이 반복되는 상황.
실적자체보다는, 7월23~30 예정된,
빅테크들의 capex 가이던스가 더 중요.
여전히 투자확대의 가이던스 나온다면,
피크론이 후퇴하고 단기 급반등이 가능,
(주가폭락한 현시점에선, 이 반등이 매도시점)
다만, 반도체가격상승으로 AI수익성을 의식한
속도조절등 보수적 입장이 나온다면,
바닥 재탐색후 반등..
또,10월초 3분기 실적도 2분기보다 좋을것이고,
실적발표전후 상승해도, 역시 일시적 상승.
반등이 모두 일시적인 이유는
지금은 높은 실적이 나오더라도
고평가론과 피크론도 함께 부각되는 구조이기때문..
즉, 실적과 각종 이슈들이 선반영되엇고,
HBM부문 고평가중인 주가에선,
시장이 기대하는 추세적 상승은 쉽지않고,
범용반도체ASP동향. 미국기업,정부의 삼닉견제,
반도체가격조작소송,넷리스트 특허소송,
중국산 수입여부, 금리인상, SPACE X 매도락해제등 수많은 숨은 내외 악재출현엔 주가가 민감할 시점..
최 회장어깨에 얹은 황의 손..
최회장의 손이 황의 어깨에 있어야,
진정한 한국반도체가 승천할것..
삼전닉스가 승천위해선,
단순한 AI투자확대,실적증가라는 기존컨센서스로는 부족하고,
이를 뛰어넘어.
엔비디아의 이익독점을 깨는 초슈퍼 컨센서스가 필요한데..
현재 HBM3에서 HBM4단계로 넘어가고.
향후 2030년경, HBM5가 개발중..
HBM5에서는 GPU의 엔비디아 이익독점을 깨기위해, 설계구조변경 개발이 추진..
즉, 지금처럼 HBM사가 GPU사에 납품하는관계에서,
반대로, GPU사가 HBM사에게 납품을 구걸하는 관계가되어야..
허나..
여기에서도 엔비디아가 가만있지 않아서.
3사의 HBM5개발에 엔비디아가 파트너로 참여,
HBM5시대에도 여전히 이익독점을 위해
3사 경쟁구도를 유도하는 전략적사전작업진행..
삼전닉스가 글로벌 빅테크로 인정받기위해선.
기존 종속적 하청관계에서 벗어나
독자적으로 가격결정권을 가질수 있어야함..
엔비디아,애플.MS.TSMC.구글.메타처럼..